台灣國科會於 2026 年公告「量子躍昇專案研究計畫」，以半導體製造、IC 設計、矽光子與先進封裝為既有優勢，推動多元量子位元、低溫 Cryo-CMOS 控制晶片、超導參數放大器、單光子偵測器與量子通訊晶片等關鍵元件，並強調軟硬體系統級整合。該次公告的構想書截止日為 2026 年 10 月 29 日；此日期已過，應視為該輪徵求資訊，而非仍開放申請。
這個政策切入點值得觀察：台灣的量子角色不必只用「是否先做出大型量子電腦」衡量，也可從元件、製程、控制系統與系統整合建立供應鏈位置。
思與行
- 盤點台灣現有半導體、光電、低溫電子、精密製造與封裝能力，逐項對應量子設備的真實需求。
- 研究「系統整合」如何形成自主能力：元件規格、控制軟體、校準流程、可靠度測試與跨機構合作都要納入。
參考
- 國家科學及技術委員會, 「量子躍昇專案研究計畫」徵求公告。
- 關聯：idea/把台灣半導體供應鏈連結到量子系統工程、moc/量子技術治理與全球生態系概念地圖。